2-Tipos de estaños

Problemáticas de soldaduras en componentes BGA y distintos tipos de estaño ( lead y lead free).

En Europa, la Directiva RoHS se publicó el 13 de febrero de 2003 y su última revisión del 13 de febrero de 2005. Entró en vigor el 1 de julio de 2006. Restringe seis sustancias y  entre ellas el plomo. En el año 2006 la industria dejó  de usar estaño con aleación plomo a usar estaño con aleación bismuto, cobre y plata entre otros. Esta última es una aleación de estaño libre de plomo ( lead free) normalmente compuesta por Sn96.5Ag3Cu0.5- Sn95.6AG3.Cu0.9 . Su humectación en las superficies metálicas es más pobre. Es mas frágil a los cambios de temperatura y se oxida mas que el estaño con aleación plomo. Además su punto de fusión es  de 217ºC siendo mucho mas alto que el de aleación plomo que esta en unos 183ºC.

Curvas lead- free y lead

El plomo es uno de los metales más baratos de la tierra y el hecho de reemplazarlo  implica directamente la subida del precio en la aleación. Por otro lado, la fiabilidad y la durabilidad a largo plazo son un motivo de gran preocupación para la industria electrónica.

Este cambio no sólo afectará al proceso de soldadura sino también a sus componentes. Al complicado proceso de adaptación y rediseño de todos los componentes industriales que forman el proceso de fabricación se suma además el riesgo de que algunos componentes puedan quedar obsoletos.

Imagen de soldaduras ( lead) dañadas

A la hora de hacer un retrabajo ( rework)  o reballing  nos encontramos ante la duda de hacerlo con estaño lead free o lead. Tenemos que tener en cuenta que la temperatura a la cual refluye el estaño libre de plomo ( lead free) esta muy cerca de la temperatura crítica a la cual el chip dejaría de funcionar( 250ºC-260ºC.) La mayoría de reboleadores prefieren sustituir el estaño lead free a  bolitas de estaño con plomo. No solo por aproximarse al punto crítico de temperatura sino porque suele dar menos problemas ante los cambios de temperaturas ya mencionados en los equipos electrónicos.