5- Rework-reballing 2ª parte

En este apartado vamos a hacer un listado de todo los materiales y herramientas necesario que deberemos de tener para hacer un reballing. Al final de esta parte habrá un vídeo donde se vera todo el proceso.

– Evidentemente tendremos que tener la máquina específica para hacer reballing.

– Rollo de estaño lead ( aleación Plomo)

-Malla de cobre para quitar restos de estaño marca Gootwick de 2-5mm a 3mm de ancha

-Cautín de soldadura JBC CD2BC ó CD2BD. ¿ Y por que esta marca?. Pues porque esta marca y modelo te asegura que la temperatura que marca es la real. Llega a la temperatura seleccionada en pocos segundos. A la hora de limpiar la placa tenemos riesgo de llevarnos algún pad por falta o exceso de temperatura. Es uno de los pasos mas delicados y necesitamos la mejor herramienta. Esto lo explicaremos mas adelante cuando detallemos los pasos a seguir.

-Flux. Dos tipos debemos de tener. Uno para la limpieza de chip y placa y desoldar chip de la placa. Hay dos marcas y son la mejores: KIMGBO RMA 218 ( fabricado en Japón) y AMTECH 223 TF UV. Fabricado en USA.

Y para pegar bolas y soldar: AMTECH N559 asm  no clean ( sin residuo).

– Cubeta de isopropílico y alcohol isopropílico.

– Estación de aire caliente,decapadora o plancha u horno para rebolear. Yo utilizo horno M-Link R1.

– Lupa o microscopio.

– Plantilla y stencils o templates para pegar bolas al chip. Hay dos tipos. De calor directo e indirecto.

– Cinta de aluminio y Pulsera antiestática.

Bien. Llegado a este punto donde hemos desmontado la placa base de nuestro portátil o consola lo primero que tenemos que hacer es  encintar alrededor de nuestra GPU con cinta de aluminio para proteger los demás componentes de alrededor `y no sufran daños ni se desuelden.

Rollo cinta de aluminio

Placa encintada con el chip ya extraido

Recuerda que tienes que estar descargado de electricidad estática por lo cual deberás de trabajar con una pulsera o talonera antiestática para evitar daños producidos por este tipo de electricidad.

Pulsera antiestática

Una vez puesta la cinta de aluminio para proteger los componentes pondremos la placa en los soportes de la máquina para su centrado con las toberas y ajuste de sus soportes antipandeos. Estos soportes evitarán  que la la placa se pandee mientras el incremento de temperatura del perfil  programado en la maquina se va acercando al SJT.

    

Los tornillos roscables de los brazos aintepandeos  que quedan debajo de la placa deberá de estar como máximo a un milímetro de la placa procurando que no choque con ningún componente. Ajustaremos girando a un lado o hacia otro para su correcto ajuste. En caso de que la placa empiece a pandearse estos tornillos evitarán esa deformación.

Una vez hecho este paso ponemos la placa en la base elegimos toberas según medida de chip  y ajustamos para que el chip  quede centrado  tanto en la tobera superior como en la inferior. Ajustamos desde sus ejes y apretamos con los tornillos de tope para que no se nos mueva.

La tobera inferior ( bottom) deberá de quedar entra 3 milímetros y 5 milímetros como máximo y la  tobera superior( top) exactamente igual. De 3 a 5 milímetros ( menos en las ps3 donde la tobera superior la pondremos a 1 milímetro).

                               Placa de una ps3 fat 40gb

La sonda tipo k se debe de fijar a la hora de poner la cinta de aluminio a unos 2-3 milímetros del chip para que la tobera superior no le de temperatura y la medida que este tomando de la placa sea la mas real posible. Se puede añadir otra sonda externa para asegurarte de que los rangos de temperatura sean los mas exactos posibles.

Cuando la sonda marque que ha llegado a la temperatura de 140ºC hay que aplicar flux  Amtech 223 TF UV alrededor del chip para que cuando llegue a la fase de activación del flux( 150ºC), este ayude al desoldado del chip.

Una vez retirado el chip de la placa (aprovechando que aun esta caliente)  añadiremos flux Amtech 223 TF UV con un pincel  sobre la placa y con el soldador iremos retirando los restos de estaño. La temperatura a la cual tendrá que estar es cautín será de 250ºC. Iremos añadiendo estaño a la punta del soldador para hacer una bolita y con esta ir quitando los restos, sin que así haya riesgo de dañar algún pad.

Aplicamos flux generosamente con pincel

Quitamos restos de estaño con cautín

Una vez retirado el resto de estaño volvemos a aplicar flux  Amtech 223 TF UV con un  pincel. Pasamos la malla para limpiar los pads. Aquí tendremos que subir el cautín unos 10 grados y ponerlo a 260ºC.

Pasamos la malla para dejar los pads lo mas planos y limpios posibles.

Una vez limpia la placa, echamos isopropílico y la limpiamos con un papel, gasa o algodón. Tendremos que observar que los pads están limpios y en ninguno ha quedado en forma de bola. Tienen que estar lo mas plano posible.

Placa después de la limpieza

El riesgo que corremos aquí es que al pasar el soldador levantemos algún pad de la placa debido a que la placa no este caliente o porque apretemos demasiado. Esto solo sale bien con la práctica y vuelvo a recordar que la placa es muy importante que este caliente a la hora de limpiar.Sobre unos 140 ºC o así. Podríamos crear un perfil en la máquina solo para la limpieza si  fuera necesario.

En las siguientes fotos se muestra una placa con los pads dañados.

Pads en cortocitcuitos con la placa

Pads levantados

Hay que estar muy atento a la hora de la limpieza. Si observamos que los pads se van oscureciendo o en la malla no recoge restos de estaño no insistiremos mas.

Ya limpia la placa tenemos que hacer lo mismo con el chip. Limpiar de restos de estaño y pasar la malla para poder pegarle bolas y soldarlas.Hay que seguir exactamente las mismas precauciones y pasos que en la limpieza de la placa. Con la estación de soldadura o cautín a 250ºC eb la limpieza de restos de estaño y 260ºC cuando pasemos la maya prestando especial cuidado en no llevarnos ningún pad.

                   

Otro factor importante es que tanto a la hora de quitar restos de estaño del chip como cuando pasemos la malla es la de que  no estemos haciendo esa operación mas de 10 segundos. Si es limpieza, limpiamos 10 segundos y descansamos otros 10 segundos y con la malla exactamente igual. Esto es porque  si tenemos el soldador en 250ºC en la limpieza de estaño y  260ºC en el pasado de la malla, el chip va absorbiendo temperatura y esta temperatura que tenemos en nuestro cautín es la temperatura la cual debemos de evitar en todo momento que se ponga nuestro BGA.