3- El reflow

Reflow, rework y reballing

Una vez sabido lo que es un componente BGA y las distintas aleaciones de estaños mas sus ventajas e inconvenientes. Hablemos de los procesos.

-Reflow ( refluir). Consiste en aplicar calor de manera continuad sobre el chip BGA para que las soldaduras de bolas que hayan podido quedar dañadas o desoldadas vuelvan a hacer contacto. Este método es el mas usado por su bajo coste en herramientas y metodología. Bastaría solo con una decapadora, estación de aire caliente o en caso de tener maquinaria específica, darle un ciclo de soldadura. Hay incluso personas que lo mete en el horno de casa. El ingenio o ignorancia de muchas personas hacen que se cometan autenticas barbaridades y a veces el resultado va en contra de toda explicación lógica.

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La idea  es  llevar a la temperatura de fusión las bolas de estaño ya sean lead free (217ºc) o lead ( 183ºc) para que vuelvan a soldar a los pads de la placa o del chip en su caso. Muchos foros y entendidos dicen que no se debe de llegar a la temperatura de reflujo y que no se debe de pasar de los 190ºC–200ºC. En todo caso es necesario llevarlos como mínimo a la temperatura de fusión para que las bolas vuelvan a soldar.

Este método es un parche temporal y la duración de la reparación sera desde  1 mes hasta 6 meses. Pasado este tiempo el equipo volverá a tener el mismo problema de soldadura ya que posiblemente el estaño se encuentre dañado. También he de comentar que si no se precalienta la placa  se corre el riesgo de producir un estrés térmico tanto en placa como en el chip. Pudiendo la placa doblarse o arquearse y el chip desportillarse desprendiéndose parte del silicio que lo recubre o burbujas en la zona de pads que impediría un correcto soldado a la placa en ambos casos.

Es necesario controlar la temperatura en todo momento con una sonda térmica o IR. No exponer al chip a mas de 250 grados bajo ningún concepto.

Medidor IR