8- Rework-reballing 5ª parte- Soldado de chip reboleado en la placa

Ya tenemos nuestro BGA reboleado e inspeccionado. Todo está correcto y ahora nos queda volver a soldar el chip  reboleado a nuestra placa.

-Aplicamos flux AMTECH NC559 ASM en la placa donde va nuestro chip (recordemos que es el que usamos para pegar y soldar bolas al bga y también lo usaremos para el soldado a placa).

-Centramos chip y ponemos en posición.

-Verificamos que los soportes antipandeos están ajustados. Si al desoldar ya se ajustó y no hemos movido la placa de la máquina solo habrá que verificar.

-Subimos tobera inferior a 3-5 milímetros a la parte inferior de la placa ( igual que cuando lo desoldamos).

– Bajamos tobera superior a 3-5 milímetros del chip.

– Si tenemos cámara la ajustamos a la parte de las bolas para que nos ayude con la inspección manual.

– Y echamos un último vistazo que todo esté correcto.

Verificado todo esto lanzamos perfil preconfigurado en nuestra máquina. Una vez acabado el perfil y suene la alarma  bajamos tobera inferior y subimos la tobera superior 5 centímetros y cuando la temperatura haya bajado por debajo de 140, quitamos cintas de aluminio. Cuando esté a temperatura ambiente sacamos de la máquina.

Sólo nos queda montar nuestra placa al equipo incluyendo la puesta de pasta térmica y probar.

Si el chip no ha sufrido un estrés térmico lo suficientemente elevado antes o durante el proceso y hemos realizado todos estos puntos correctamente la probabilidad de acierto es bastante elevada.

A continuación podremos ver un vídeo de mi autoría y resumido de la reparación completa de una ps3 que daba fallos de gráfica. En este caso se extrajo un chip gráfico  gpu RSX de una ps3 para ponérsela a otra del mismo modelo. Con este último apartado hemos visto todo el proceso de un rework reballing completo desde cero.