6- Rework-reballing 3ª parte- Pegado de bolas

Una vez limpios tanto la placa como el chip toca pegar las bolas a nuestro BGA y soldarlas al mismo. Para ello existen unos útiles o kit para pegar las bolas y todos ellos con una multitud de stencils o plantillas. Los hay de dos tipos: De calor indirecto y calor directo. Nos centraremos de calor indirecto. Haré mención de kit de calor directo aunque la metodología que se usa para el pegado de bolas es la misma. Sólo varía en el soldado de bolas que se verá en el siguiente capítulo

Kit reballing

stencils para kit reballing 90*90mm

Una Vez localizado  nuestro stencil  BGA  abrimos el marco. Aflojamos sus 4 tornillos y colocamos el stencil correspondiente en una de sus bases y cerrando con la otra apretando de sus 4 tornillos. Deberemos de dejarlo algo holgado porque necesitaremos centrarlo cuando tengamos el chip puesto en la  base del kit reballing para después apretar y que coincidan los orificios con los pads de nuestro BGA

Puesta de stencils en marco

Ajuste de stencils en marco

Lo siguiente es ajustar el chip en la base del kit reballing. Para ello lo colocamos en su centro y cerramos con el tornillo hasta hacerlo ajustar con sus topes.

BGA en base reballing ajustado

Una vez puesto el BGA en la base del kit reballing aplicaremos flux con el pincel. Es importante que la capa de flux a aplicar sea una capa muy fina. Si se pone demasiado, las bolas se moverán cuando el flux se haga líquido al soldar las mismas a nuestro BGA . Podremos tener problemas  de que se  muevan o se  peguen las bolas entre sí. Si  esto ocurre habría que repetir el proceso desde la limpieza de chip  hacia adelante.

Aplicamos flux Amtech NC559 ASM

Aplicado el flux ( para soldar), colocamos el  stencil ya en su marco encima de la base. Dejando el tornillo holgado haremos coincidir los orificios de nuestro stencils con los pads de nuestro BGA.

Colocamos stencils en base del kit

Hacemos coincidir orificio con pads y terminamos de apretar

 Ya colocado el stencil en la base del kit reballing  ( con su BGA y flux aplicado) cogemos y añadimos las bolas. Moveremos la base en círculos para que vayan cayendo las bolas  por los orificios de nuestra plantilla y así se queden pegadas al chip.

Echamos bolas lead free o lead

El sobrante lo volveremos a echar en el bote de bolas por la ranura que tiene este kit para ello. Si nos quedara algún pad por cubrir nos podemos ayudar con un alfiler, las puntas de unas pinzas o cualquier útil que nos ayude a que todos los pads queden cubiertos.

Guardamos sobrante

Una vez  estén todos los pads cubiertos con cada una de las bolas. Con especial  cuidado tiramos hacia arriba.

Retiramos con especial cuidado de no mover bolas